崗位職責： 1、負責高復雜度芯片驗證單板的全流程硬件開發：包括芯片/硬件需求分析、方案設計、原理圖設計、指導PCB設計、單板CPLD/FPGA邏輯開發、單板硬件調試、底層驅動開發等，交付競爭力領先的芯片硬件驗證平臺； 2、負責自研芯片高速SerDes、大容量存儲器、高速接口、復雜時鐘時間同步等關鍵IP的規格定義、端到端驗證和商用導入，負責芯片電氣可靠性驗證。具體活動包括需求分析、驗證策略方案設計、測試用例開發、關鍵問題分析、結果質量評估等，持續交付高質量芯片及有競爭力的芯片應用解決方案； 3、負責業界領先的芯片原型驗證平臺的硬件方案設計和開發，交付競爭力領先的原型驗證硬件平臺。 在本崗位您可以獲得： 1、具備廣闊的視野，可以參與到芯片從規劃到商用交付的端到端流程中，理解芯片研發流程各階段交付要求，掌握芯片驗證過程中各團隊的職責及配合策略； 2、參與業界最復雜芯片的工程設計和可靠性驗證，熟悉芯片封裝設計方法，參與芯片pinmap定義、超高速信號SI、超大電流PI設計等芯片工程活動中，掌握芯片電氣可靠性驗證技術，在超大規模自研芯片的高質量交付中不斷成長； 3、掌握超高速SerDes(112G及以上)、大容量存儲器（HBM3、LPDDR5、DDR5等）、高速接口（PCIe等）、Chiplet接口（SIO等）等最新芯片硬件關鍵技術； 4、參與到業界領先的高復雜單板全流程開發，掌握高速、高密、高熱單板的工程設計方法；掌握業界領先的芯片原型驗證平臺定制化硬件技術，具備構建芯片行業基礎底座的能力； 5、掌握業界領先的原型驗證技術以及先進的原型驗證方法論，掌握專業的測試設計工程方法、自動化測試系統設計及開發能力、豐富的多領域芯片應用知識。 崗位要求： 1、電子信息、微電子/集成電路、通信、計算機、電氣工程、機械電子等相關專業本科及以上學歷； 2、有一定的硬件基礎，熟悉模擬電路、數字電路、邏輯/芯片設計、單片機等相關知識； 3、有鉆研精神、能快速學習掌握新知識、面對挑戰敢于承擔責任、富有團隊協作精神。