更新于 4月27日

封裝設計工程師

1.4-2萬
  • 成都雙流區
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝設計封裝工藝芯片封裝CadenceAllegro電子/半導體/集成電路
崗位職責: 1)負責部門封裝項目的方案溝通設計。 2)完成陶瓷、有機基板的設計、優化工作。 3)對接封裝廠并跟蹤完成封裝工作。 招聘要求: 1)本科及以上學歷,電子相關專業,3年以上相關工作經驗; 2)熟悉封裝設計流程,能獨立完成封裝設計任務。 3)熟悉封裝全流程工藝,能夠針對不同的封裝任務選擇合適的封裝工藝。 4)熟悉cadence allegro封裝設計軟件。 5)具備優秀的團隊合作精神和溝通能力。

工作地點

成都市-雙流區-雙華路三段288號

職位發布者

高女士/招聘

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公司Logo成都華微電子科技股份有限公司
公司位于成都市高新區益州大道中段1800號天府軟件園G1號樓,辦公場地近3500平方米,國家“909”工程建設項目之一,成立于2000年3月,注冊資金1.9億元。公司以芯片設計為主,輔以電子應用產品開發、技術服務。以“誠信、和諧、拼搏、創新”為企業理念,以“容納百川的胸懷,堅韌不拔的意志。與人為善的品質,追求卓越的精神”為企業精神,以“聚集英才、把握市場、挑戰技術、創造未來”為發展戰略,以“建設國內一流集成電路設計公司、共創信息社會美好明天”為企業宗旨。公司具備90納米CMOS、0.18微米Bi-cmos及BCD先進制程的數字模擬混合信號設計技術,可編程邏輯器件、A/D、D/A、模擬電路及接口電路的系列產品方面在國內具有優勢??删幊踢壿嬈骷﨏PLD、FPGA硬件設計平臺、可編程邏輯器件綜合、映射及編程算法軟件技術平臺、可嵌入MCU、DSP、DLL、I/O等SOPC設計技術、△-∑、流水線、逐次逼近等A/D、D/A設計技術、PCI、VME、1394等設計技術、高頻數字輸出LVDS設計技術、CMOS高精度帶隙基準設計技術、PWM、PFM設計技術、高可靠抗ESD、EMI、Environment設計技術、故障診斷及掃描測試技術。
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