崗位職責:
1、負責完成產品硬件開發,包括PCB檢查,BOM制作,樣機的制作、調試、功能測試、電磁兼容、環境等穩定性測試;
2、負責產品的方案制定、器件選型、原理圖設計、電路調試等工作;
3、負責編寫用戶手冊、轉產資料、生產指導書和維修指導書等技術文件;
4、負責與結構工程師溝通并指導產品模具設計;
5、負責新技術預研,積累成熟技術知識,形成知識庫。
任職要求:
1、 本科及以上學歷,電子、自動化、通信相關專業,3-5年嵌入式硬件開發經驗;
2、扎實的模擬電子技術和數字電子技術理論基礎,熟練掌握示波器、邏輯分析一等常用工具使用;
3、熟練使用Cadence,Altium Designer等專業軟件,具備高速PCB設計經驗;
4、有瑞芯微、NXP、芯馳、瑞薩等高端處理器如Cortex-A55內核芯片的項目經驗,熟悉處理器架構、外設接口和應用場景設計;
5、掌握可靠性設計方法,具備可靠性測試經驗,熟悉EMC設計規范,具備EMC整改經驗;
6、具備較強的發現問題、分析問題和解決問題的能力,富有責任心和團隊精神,做過項目負責人優先。