崗位職責： 1、負責封裝方案，產品工藝及可靠性要求的評估； 2、負責解決研發、生產過程中出現的各種問題； 3、根據先進封裝特點對產品研發提出合理、有效建議； 4、負責新封裝工藝和新材料的調研開發與驗證； 5、負責先進封裝如2.5D及3D封裝開發及材料開發驗證； 6、負責材料選擇、封裝工藝和設計的可行性風險評估，驗證方案的制定等； 7、負責先進封裝roadmap制定，以及封裝供應商合作策略的分析； 8、制定、完善及實施與設備相關的作業文件、規范，推動本崗位職責內的標準化、文件化、制度化和信息化建設。 崗位要求： 1、本科及以上，材料、微電子、半導體、電子封裝等相關專業。 2、5年及以上半導體封裝工藝開發經驗，或者設計公司項目開發經驗。 3、精通半導體主流封裝工藝及材料特性相關知識， 4、精通封裝工藝及材料的風險評估及驗證流程； 5、具備一定的可靠性專業知識及經驗，及FA分析技術； 6、具備一定的先進封裝工藝知識及經驗； 7、若具備Interposer，2.5D CoWoS及InFO_OS 工藝及材料開發經驗則更佳。 8、有新產品開發、小批量工程樣品試制、批量量產導入經驗； 良好質量管理意識。