崗位職責： 1、負責產品需求分析、項目可行性論證； 2、負責方案設計、元器件和方案選型、硬件電路原理圖設計；指導Layout工程師完成PCB設計； 4、配合結構工程師完成整機結構和線纜的設計和驗證工作； 5、負責板級硬件測試，并配合完成整機測試； 6、負責BOM制作；撰寫并歸檔硬件開發和調試的開發文檔。 7、協助并解決生產和客戶等各環節的硬件技術問題。 任職要求： 1.電子、通訊及相關專業，本科及以上學歷； 2.2年以上硬件開發經驗，有較強的模擬/數字電路的硬件設計和調試能力； 3.有成熟產品硬件電路設計的經驗；有一定的射頻開發經驗，有手機設計經驗者優先； 4.具有較強的動手能力，熟悉相關儀器儀表的使用，有焊接經驗； 3.至少熟悉使用一種EDA工具； 4.熟悉ARM /DSP/FPGA架構和外圍電路設計方法； 5.掌握EMC設計、可靠性設計、抗干擾設計，能夠分析解決板級EMC問題；