通信技術總工程師（軟硬件全棧） 崗位職責 1. **通信設備研發** - 負責通信設備（如電臺、數據鏈設備）的嵌入式軟硬件全棧開發，包括需求分析、方案設計、代碼編寫、硬件調試及聯試驗證。 - 實現通信協議（如Link-16、SINCGARS、跳頻抗干擾算法）的軟硬件協同開發與優化。 2. **硬件開發** - 設計符合標準的嵌入式硬件電路（如射頻前端、FPGA/DSP處理模塊、電源管理），完成原理圖、PCB設計及EMC/環境適應性測試（高低溫、振動）。 - 熟悉常用總線接口（如RS-422、CAN、1553B）及國產化芯片（如龍芯、復旦微）選型。 3. **軟件開發** - 開發基于**國產實時操作系統（如ReWorks、SylixOS）**的底層驅動（BSP）、協議棧及應用邏輯。 - 實現硬件資源優化（如低功耗管理、內存安全隔離），滿足GJB 8114等軍Y軟件可靠性標準。 4. **項目支持** - 配合完成定型試驗（如三防測試、電磁兼容測試）、技術文檔編寫（如《軟件需求規格說明》GJB 438B）。 --- ### **任職要求** #### **硬性條件** 1. **專業背景** - 電子工程、通信工程、自動化等相關專業本科及以上學歷。 - **3年以上嵌入式開發經驗**，至少參與過1個項目的軟硬件開發全流程。 2. **技術要求** - **硬件能力**： - 精通Cadence/Allegro、Altium Designer等工具，獨立完成4層以上PCB設計。 - 熟悉硬件設計規范（如GJB 322A、GJB 150A環境試驗標準）。 - **軟件能力**： - 精通C/C++，具備ARM/DSP/FPGA（Xilinx Vitis或Intel Quartus）開發經驗。 - 掌握實時操作系統（VxWorks/ReWorks）及中間件（如CORBA、DDS）。 - **通信協議**： - 深入理解至少一種通信協議（如數據鏈、衛星通信、軟件無線電SDR）。 有射頻硬件開發經驗（如功率放大器、濾波器設計）。 - 熟悉國產化替代技術（如麒麟OS+申威CPU的軟硬件適配）。 - 參與過**抗惡劣環境設計**（如防鹽霧、寬溫區-40℃~+85℃）。