1、射頻電路設計與仿真:設計和優化PA相關電路，包括功放模塊、合成器、分配器和耦合器等關鍵射頻模塊:使用射頻仿真軟件(如ADS、HFSS、CST等)進行射頻電路的原理級和Layout級仿真，確保電路性能指標滿足產品需求。 2、射頻系統集成:針對不同頻率、功率進行射頻系統的架構設計和整合，確保各模塊之間的協同工作。 3、射頻部件選型與評估:負責射頻元器件和模塊的選擇和性能評估，包括對供應商的考察和器件的電氣特性測試。 4、射頻電路板設計與Layout審查:負責射頻部分的PCB設計，確保射頻走線、接地、屏蔽等方4面的合理化設計。審查PCB Layout，以減少射頻信號損失，抑制干擾，優化信號完整性。 5、射頻性能測試與調試:根據指標要求進行射頻性能的測試，解決產品開發過程中的射頻性能問題，進行故障定位與分析。 6、項目管理和技術文檔編制:項目負責人需要負責產品立項資料準備(括不限產品開放方案、技術指標、產品構成表等):負責射頻部分的研發項目管理，確保按時完成項目任務編寫和更新射頻相關的技術文檔，如設計規格書、測試報告、用戶手冊等。 7、法規遵從性與認證支持:確保產品符合各國和地區的法規與標準，如CE、SIME等認證要求。 8、技術研發與創新:跟蹤射頻領域的前沿技術動態，進行關鍵技術的研究與預研工作，推動射頻技術在產品上的應用創新。