任職要求： 1.計算機、微電子、自動化及相關專業本科及以上學歷； 2.具有5年或以上硬件產品設計經驗； 3.具有獨立完成產品規劃、設計、測試、定型并批量生產的經歷； 4.精通一種設計軟件(Cadence、Pads等),并熟悉一種以上的仿真軟件； 5.有豐富的信號完整性、EMC/EMI知識和多層高速PCB板設計經驗； 6.精通FPGA、ARM、DSP、PowerPC、x86等至少一種平臺設計； 7.精通一種或幾種高速硬件接口（DDR3、PCIe、RapidIO等）設計； 8.具有較強的模電知識，熟練掌握各類DC-DC電源拓撲結構； 9.有PCIe、VPX、PXIe、CPCI等板卡設計經驗者優先； 10.具備良好的英文閱讀能力、具備獨立思考問題的能力； 11.具備較強的分析、研究和解決問題的能力； 12.具備較強的團隊合作精神、溝通能力和敬業精神； 13.具備良好的職業道德及較強的項目管理協調能力； 崗位職責： 1、負責嵌入式硬件的開發。 2、負責電路原理圖設計、電路PCB設計。 3、負責制定公司硬件部的組織架構、部門職責及下屬員工的工作職責，并對其工作進行監督、指導； 4、編制硬件部的月度、年度工作計劃、總結報告； 5、制定硬件部的內部管理規章制度； 6、組織硬件部的理論和業務學習，對硬件部員工進行業績考評； 7、負責完成產品的硬件單板、邏輯電路的設計與開發； 8、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖設計、調試、測試維護優化等工作； 9、培訓、指導生產部技術人員生產本單元硬件過程； 10、編寫技術文檔和標準化資料； 11.負責完成上級主管交辦的其他工作。