公司崗位： 我們主要與intel芯片產品合作以及關聯業務對接。有第三代半導體芯片、新能源電源、電腦電源、設備電源、集成電路智能主板、低碳電源、低碳電腦產業鏈關聯的各部件等多個實體公司板塊。工作地點可選：深圳寶安研發、制造、運營總公司、東莞產品及產業鏈制造和運營部、惠州產品及產業鏈制造和運營部。 崗位要求： 1、英語交流能力強、需參加美國、德國、香港、臺灣等國際展覽；形象和狀態優秀，對事業和收入快速發展思路清晰；22-26周歲身高1.62-1.75，以及30-35周歲；交際活躍、善于資源對接。需要應酬，客戶接待。 2、滿足應聘者保底薪資需求、另加工作項目績效獎勵，績效達成會遠大于月薪。崗位為非行政職務，總經理直管項目、重要業務和商務接洽，不定期拜訪國外和國內重點客戶。3-6個月左右業務需獨當一面、負責對應轄區客戶有較高績效上不封頂。6-12個月階段和1年階段左右定后期在公司的職業發展：A、帶業務團隊、B、公司核心管理、C、負責公司子公司獨立運營。如果在1年左右綜合能力達不到職業發展則上限職務為業務經理。 3、董事長或總經理幫帶、隨同學習工作能力。在計劃的時間須達到能力目標要求，否則影響董事長或總經理的工作時效。因此必須具備強力的學習能力和執行能力、能善于社交能利用董事長和總經理的人脈資源，快速促進自身眼前和將來的發展，如是佛系職業需求和事業無追求者不考慮。