工作職責:
1.負責工藝性文件的新建和維護(SPEC、ECN、OPL等)
2.負責處理QRR、Hold批次產品。準確分析原因,制定、落實、跟蹤、評估、呈報改善措施
3.負責客戶認證性產品的生產,提供所需數據
4.負責客戶和產線審核以及審核問題改善
5.實施對客戶投訴原因調查,協助QE完成8D報告
6.實施新工藝新材料的導入
7.實施新設備BUY-OFF
8.完成每周/月成品率、low yield改善報告
負責分管區域EHS/HSF的評估、培訓、管理
任職資格:
具有3年以上半導體封裝行業TF工序相關工作經驗或3年電子行業工作經驗