崗位職責:
1)、核心工作:主持編寫嵌入式控制系統硬件總體設計方案,測試方案、零部件選型;按要求實施硬件設計方案,完成硬件設計,開發,調試及產品生產指導。
2)、詳細內容:負責硬件詳細設計及實現,包含原理設計、PCB layout、工藝規范、硬件調試。制定并參與產品的調試、測試流程。參與外設驅動編寫、實時系統移植以及HDL固件程序的開發調試。編寫產品技術說明書等配套文檔。
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任職要求:
1)、學歷經歷:本科及以上學歷,工作經驗2年以上,年齡小于30歲。
2)、專業技能:精通模擬電路、數字電路,熟悉嵌入式數字硬件設計,熟悉嵌入式核心設計,包括時鐘、高速內存,常規通訊接口EMC,高速電路設計和大規模FPGA設計。了解硬件電路的電磁干擾設計、分析方法;
3)、能力說明:熟練一般數字系統原理設計;熟悉multisim等電路仿真工具,熟練掌握原理圖與PCB設計工具;熟練示波器等電測儀器使用、熟練高溫箱等工藝設備使用,可以熟練手焊QFN,0402封裝等常見元件;熟悉硬件開發流程,設計文檔、設計文件、生產治具、測試程序文件。
4)、項目經驗:以下項目經驗被有限考慮,基于TI系列DSP或ARM的產品開發,電力電子產品及其控制器產品開發,電力系統繼電保護控制器開發;
5)、個人素質:對硬件技術進步持續的興趣,對供應鏈和質量管理有充分的理解,謀求對工作和事業的長期發展;
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職位福利:五險一金、績效獎金、年終分紅