崗位職責:
1、創建/維護零件的封裝庫;負責元器件封裝庫的新增,修改、整理。編制PCB設計相關規范
2、依據 PCB 設計規范及要求,完成服務器主板及周邊板卡的 PCB 布局/布線工作;
3、產生 GERBER 檔案給 PCB 板廠并回廠商的工程問題。產生 SMT 生產資料給到產線制作生產資料;
4、協同仿真和電子工程師/機構工程師對產品項目的 PCB 前期評估工作,完成Layout可行性評估,PCB板材選擇和PCB疊層設計等
5、確保布局滿足信號完整性、電源完整性和電磁兼容性(EMC)標準。
6、編寫技術文檔,包括設計說明、布線指南和問題解決方案。
7、跟蹤最新的PCB設計技術和行業標準。
8、為設計團隊提供PCB設計方面的培訓和指導。
任職要求:
教育背景要求: 電子工程設計等專業本科以上學歷
任職要求:
1、5年以上PCB layout設計經驗;精通數字電路.模擬電路.具有較強的電路分析能力;
2、具有扎實的多層PCB設計能力,熟練操作Cadence軟件;
3、具備高速數字電路、數?;旌想娐返萀ayout經驗。熟悉布線阻抗的原理和計算。有服務器等相關產品Layout經驗優先。
4、熟悉電子產品電磁兼容性設計,DFX設計。熟悉PCB制板工藝,SMT工藝流程。
5、精通高速數字電路設計原理,熟悉DDR內存、PCIe、SATA等高速接口設計規范。
6、了解SI/PI仿真工具(如HyperLynx, SigXplorer等)并能解讀仿真報告。
7、具備良好的團隊合作精神,優秀的溝通能力和問題解決能力。