常州欣盛半導體技術股份有限公司(Aplus Semiconductor Technologies Co.,Ltd)2016年9月成立于常州經濟開發區,主營業務為COF顯示驅動芯片設計、COF載帶制造和COF-IC封裝測試。公司2017年、2018年連續兩年入選江蘇省重大產業項目。 COF(覆晶薄膜)全稱為chip on film,將顯示驅動芯片不經過任何封裝形式,直接安到撓性電路板上,達到縮小體積、能自由彎曲的目的。COF柔性封裝載帶,是連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板,是COF封裝環節的關鍵材料;COF封裝顯示驅動芯片目前主要應用于電視、電腦及手機等產品的顯示屏應用,是LCD/OLED顯示屏的關鍵核心芯片之一。欣盛是全球獨家采用自主加法納米離子增材尖端新技術來制造COF載帶的公司。憑借卓越的研發團隊和技術積累,專業投資從事于尖端薄膜復合材料微結構的研究開發與制造,融合卷帶式磁控濺鍍(Roll to Roll Sputtering)、電解電鍍(Electro Plating)、精密涂布(Precision Coating)、光刻(Photolithography)等四項核心技術以及相關設備的設計組裝能力,在國內率先開發出具有自主知識產權的極細線路芯片載帶產品,打破了日本企業在COF顯示驅動芯片制造行業的壟斷。公司一期用地130畝,建筑總面積9.5萬平方米。全部建成后,擁有COF載帶生產線15條、COF載帶芯片封測生產線75條,可形成年產5.4億顆COF載帶芯片的生產能力,可以填補國內顯示屏產業的這個缺口與填補國內集成電路產業的COF顯示驅動芯片的空白,加快滿足國內市場需求。