崗位職責:
1.負責服務器類機柜,服務器類機箱及硬件板卡相關的BMC設計與適配。
2.制定項目計劃,跟蹤及完成產品從設計到實現的整個流程。
3.負責產品BMC方案評估、驗證、文檔編制等工作。
4.協同其他專業工程師進行BMC適配和方案落地。
5.處理生產、組裝異常問題的分析和解決。
崗位要求:
1.本科及以上學歷。電子工程、計算機、自動化等相關專業優先。
2.3年以上服務器/嵌入式硬件開發經驗,熟悉BMC架構及服務器管理子系統。
3.有BMC硬件設計或固件開發經驗者優先。
4.了解行業動態,具備機柜和服務器BMC方案設計能力。
5.具備一定的團隊領導能力和決策能力。
6.具有良好的文檔編寫能力。
7.能承受較大的工作壓力,有耐心,可接受出差。