崗位職責:
1.參與產品研發計劃的制定,并按產品研發計劃保質保量按時完成自己所擔負的產品硬件研發任務;
2.負責嵌入式硬件設計,編制相關的技術文件,在設計過程中貫徹相關設計要求;
3.按部門要求在項目進行到一定階段時及項目完成時備份相關程序,編制硬件技術文件并提交歸檔;
4.向采購部提供研發項目所需要的詳細的元器件清單及技術要求,以便采購;
5.負責模樣件、初樣件的調測工作;
1.本科及以上學歷,3年以上工作經驗,或碩士在校具備ARM、DSP或FPGA相關開發經驗,通信工程,電子技術和計算機等相關專業,
2.熟練使用各種硬件測試調試工具和相關設計軟件,熟悉從方案設計到原理圖、PCB、全套開發過程;
3.熟練掌握模電、數電,具有分析電路和解決電路問題的能力;
4.具有MCU、DSP或FPGA硬件平臺設計及對應的軟件開發經驗;
5.具有良好的普通器件焊接、測試等基本硬件功底。
6.具備較強的學習和溝通能力,工作嚴謹細致、有責任心,能承受一定的工作壓力。