1.負責完成模塊技術范圍內的單項工藝開發； 2.負責單項工藝的穩定與持續工藝提升； 3.負責封裝工藝相關技術文件編制； 4. 負責進行新員工和制造部員工的工藝知識技能培訓； 5.負責開展專項試驗，工藝失效分析與糾防措施。

任職要求：

1.本科及以上學歷，微電子、電力電子、半導體物理、電氣科學與技術等半導體器件及其相關專業； 2.3年以上功率半導體器件設計、工藝經驗； 3.具有較強的組織策劃、溝通協調能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。