更新于 5月6日

研發工程師

1.5-3萬
  • 深圳龍崗區
  • 3-5年
  • 碩士
  • 全職
  • 招2人

職位描述

高分子材料材料研發工程師導熱材料研發屏蔽材料研發EMI研發膠粘劑研發界面材料研發丙烯酸化學纖維制造業化學原料/化學制品橡膠和塑料制品
任職要求: 1.化工專業或高分子材料相關專業,碩士學歷;
2.良好的英語讀寫能力,一定的聽說能力; 3.具備獨立完成項目的能力,三年以上項目管理經驗; 4.工作認真負責,具有計劃性,有良好的溝通協調能力,能承受一定壓力; 5.研發工作經驗有機硅、相變導熱、膠黏劑、導熱墊片等材料經驗優先。 崗位職責: 1.負責導熱墊片材料或相變導熱材料新產品的研發和導入; 2.準確把握客戶對材料的應用要求,并據此獨立進行配方設計; 3.準確判斷并解決材料應用過程中的問題; 4.熟練操作各種檢測檢驗設備,并能專業地分析結果; 5.按時編寫及更新研發流程文件,按時匯報工作進展; 6.收集整理導熱墊片材料或相變導熱材料的相關文獻資料,并定期內部交流,進行技術積累; 7.負責批量生產試驗,與工藝工程師合作共同完成產品量產; 8.完成上級交辦的其他工作。
職位福利:五險一金、年終獎、績效獎、加班補助、包住、餐補、帶薪年假

工作地點

深圳龍崗區高橋社區教育北路88號飛萊特工業區4號廠房301室

職位發布者

楊女士/HR

當前在線
立即溝通
公司Logo深圳德邦界面材料有限公司
深圳德邦界面材料有限公司成立于2010年,是煙臺德邦科技股份有限公司(股票代碼688035)全資子公司。煙臺德邦科技有限公司在國際知名高分子電子材料專家陳田安博士領軍下,有博士、碩士四十余人加盟組成的研發團隊,依托公司的院士工作站、博士后科研工作站、國務院僑辦重點華僑華人創業團隊等科研創新平臺,已承擔十二五國家科技重大專項02專項3項、863計劃2項。同時,積極參與國際國內行業會議,承辦了“第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”、國際盛會的微電子封裝技術及材料盛會,即2011年先進電子封裝材料國際會議(APM)。深圳德邦界面材料有限公司是技術型企業,作為國家科技重大專項的產業化平臺,重點發展電磁屏蔽材料、導熱界面材料、LED封裝材料等系列產品。公司始終重視研發投入和技術創新,目前已擁有發明專利15項,并擁有先進的材料分析測試儀器。同時,建設有材料可靠性分析測試實驗室,包括鼓風干燥箱,冷熱沖擊試驗箱,可程式恒溫恒濕試驗機及鹽霧腐蝕試驗箱等可靠性測試分析設備。公司在擁有自主創新研發能力的同時,更希望能與客戶一起進行產品設計開發,以滿足客戶專業性使用需求。深圳德邦界面材料有限公司是技術型企業,作為國家科技重大專項的產業化平臺,重點發展電磁屏蔽材料、導熱界面材料、LED封裝材料等系列產品??蛻舻男枨笫俏覀儾恍傅淖非螅。?!
公司主頁
日韩欧美视频一区二区