崗位職責:
1. 負責機臺的合作開發, 設備問題的提前識別和改善;
2. 聯合廠商及廠內Module進行重點機臺 Uptime/WPH 等快速攻堅閉環;
3. 主導跨部門項目(Module/MFG/IE), 確保機臺performance按時達標;
任職要求:
1. 統招本科及以上學歷,機械/電氣/物理/化學/微電子/材料等理工類相關專業;
2. 5年以上半導體行業相關經驗,有設備開發/效率改善等工作經歷優先;
3. 具備量產思維,能夠獨立主導設備問題分析和解決;
4. 較強的跨部門溝通表達能力、組織協調能力和團隊合作精神, 具有較強的責任心。