職責描述:作為客戶的技術接口,協調各方資源,提供專業的技術支持。
1、協助客戶選擇IP和PDK,并提供IP成熟度評估;
2、指導客戶使用IO/IP,PDK,power分析,仿真分析,產品設計sign off把關(DRC/LVS);其他IC design咨詢和指導
3、按照技術團隊的要求設計layout,并完成所有器件的testkey設計;
4、MPW和NTO的流片:指導客戶填寫tapeout表單,完成IP merge,檢查DRC和JDV,保證產品流片成功率;
5、項目管理:與公司銷售,設計,研發(TD),工藝整合(PIE),光罩廠,制程(PE)等部門實時溝通,及時解決產品相關的設計和工藝問題,推動問題及時結案,保證項目順利進行;
6、產學研技術合作項目:新器件可行性研究技術支持,testkey的設計,負責研發TQV的復雜tapeout工作
任職資格:1、學歷:本科及以上
2、專業:微電子、集成電路、材料、物理等理工科專業
3、有集成電路制造行業經驗優先,有制程整合,研發工程師等經驗優先優先,可接收應屆畢業生
4、熟悉Foundry流片流程,能獨立完成tapeout工作優先;了解chip和testkey design流程,熟悉IC design方面 EDA tools優先;
5、具有良好的溝通能力和團隊管理能力,積極主動,邏輯思維嚴謹,有強烈的責任心、執行力和解決問題的能力
職位福利:五險一金、績效獎金、年底雙薪、帶薪年假、房補、餐補、補充醫療保險、定期體檢