更新于 9月10日

EE工程師(服務器)

1.8-3.5萬
  • 北京通州區
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招3人

職位描述

服務器硬件開發
崗位職責:
1、負責硬件需求分析、方案設計、原理圖開發、調試和測試工作; 2、負責新型芯片平臺硬件接口、功能、性能、可靠性測試驗證; 3、負責跟蹤和解決項目全生命周期內硬件相關的技術問題; 4、和ME/Thermal/FW/Reliability工程師緊密協作,保證整體硬件電路設計指標的按期實現并滿足可靠性和一致性要求; 5、設計方案所采用元器的選擇、驗證和成本控制 6、參與硬件相關的技術預研和技術積累
任職要求:
1、兩年及以上的數字電路系統設計經驗,理論基礎扎實,熟悉X86服務器、通信設備或嵌入式設備設計; 2、 精通CAD工具設計流程。精通各種測量儀器的使用,如高速示波器,邏輯分析儀等; 3、 擁有高速數字設計的較強理論基礎,應用經驗和高速設計方法論; 4、 在高速總線規范理解和應用方面有豐富經驗,如PCIe,Ethernet,DDR4/DDR5,SAS/SATA等; 5、具有CPLD&FPGA邏輯設計經驗者優先,具有數字或模擬電路仿真能力者優先。

工作地點

北京通州區經開區國家信創園經濟技術開發區科谷一街8號院8號樓24層

職位發布者

李永琴/人事經理

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軟通計算機有限公司
軟通計算機有限公司(原同方計算機)是信息技術應用創新產業IT基礎設施整體方案及產品提供商。自1997年成立至今,公司以高新技術為先導,堅持“規模、融合、研發、管理、價值”的發展戰略,始終專注于計算機相關產品及外圍設備的研發和生產、方案設計及實施服務,已經成長為國家信息產業“四梁八柱”的支柱企業,中國新一代信息產業主力軍。“用心做中國電腦”,作為民族品牌的中堅力量,軟通計算機(原同方計算機)聚焦中國信息化建設,先后建成北京、深圳、蘇州等研發基地,擁有強大的技術研發隊伍和完善的研發測試條件,具備從芯片設計、板卡設計、軟件和嵌入式系統開發、產品研發、外觀設計到整機系統設計等全方位的研發設計能力,可提供從終端到服務器、從平臺到應用軟件的全套IT基礎設施解決方案,形成了完整的信息產業業務布局,并始終以“全產品技術路線+全產品類別”的策略引領行業前行。2024年初,在北京市政府的推動下,軟通動力成功收購同方計算機板塊,未來,在軟通動力的強勢賦能下,將不斷創新,實現“1+1>2”的整合效應,聚合創新資源,凝聚信創生態,以努力成為中國信創產業領軍企業為企業愿景,堅持“自主、創新、生態、升級”的核心價值觀,打造基礎硬件+基礎軟件信創全生態體系,助推數字經濟和信息技術應用創新產業高質量發展!同方計算機有限公司更名為軟通計算機有限公司。
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