崗位職責:
1) 負責項目技術征集需求的前期溝通,及功能和指標分析,參與產品項目立項可行性調研;
2) 根據項目整體要求,制定合適的硬件方案,輸出需求文檔,外協技術要求文檔,分解研制計劃;
3) 負責完成產品硬件電路設計、PCB設計(或者協助Layout工程師設計)等,輸出相關圖紙和產品BOM,配合采購物料、結構設計、PCB加工貼片等;
4) 負責產品的聯調、測試和環境試驗,解決這些過程中出現的問題,確保最終的產品符合設計要求;
5) 編寫產品測試報告、項目總結或者說明手冊等文檔;
6) 采用新技術、新手段,不斷完善和改進產品,提高產品穩定性,降低成本和風險,保持產品的競爭力;
7) 調研考察器件供應商、代理商、加工商等,評估貨源、周期、成本、工藝水平等,降低產品風險,滿足客戶多元化需求;
8) 與客戶溝通,了解客戶的需求,跟蹤客戶對產品的滿意程度,及時配合解決客戶在使用過程中遇到的問題。
任職要求:
1、 電子信息工程,通信工程或相關專業的學士學位以上,研究生學位優先考慮;
2、 3年以上硬件開發經驗,參與過PowerPC/DSP/ARM/FPGA/ADC/DAC等器件的硬件設計和調試,能獨立進行完整的硬件開發、設計及調試,能熟練運用調試工具,如示波器、頻譜儀、邏輯分析儀等儀器進行信號測試和分析;
3、熟練使用 EDA 工具進行設計,如 Cadence 、 Allegro 等;
4、掌握SI、PI知識,熟悉各種電源器件的選型、應用,掌握硬件常用高、低速接口協議及電路設計;掌握EMC、可靠性基本知識,能夠解決EMC測試中出現的異常;
5、能熟練閱讀英文手冊;
6、有下列經驗者優先考慮:
1)了解常用高速接口,如PCIE、SRIO、204B、DDR3、DDR4等的設計及調試;
2) 具有信號處理板卡、存儲板卡、AD/DA采集板卡設計和調試經驗;
3) 從事過JG行業或者通信行業,了解國產化替代器件;
7、性格良好,具有較強的溝通能力和團隊意識;具有良好的工作習慣,善于總結。