海普半導體（洛陽）有限公司成立于2019年，是集研發、生產運營、銷售服務為一體的高新技術企業，業務范圍包括：金屬合金制品、電子和半導體材料及設備的生產與銷售,焊接材料及設備的生產及銷售，電子產品及設備的加工組裝和銷售，主要產品有：BGA錫球、助焊劑、錫膏、錫柱、銅柱及阻焊劑等。公司董事長兼研發帶頭人閆焉服教授，是清華大學/浙江大學雙博士后、河南科技大學特聘教授、河南省科技創新杰出青年，擁有授權發明專利56項。海普半導體（洛陽）有限公司經團隊十數年時間對BGA錫球項目的研發，完成了全套設備及工藝流程的技術突破，實現了從設備制造到產品制造的完全國有化。產品上可以滿足客戶任意尺寸和任意熔點定制的需求（任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制產品；任意熔點定制：118℃-350℃，低溫，中溫，高溫合金焊料）。開拓創新，勇于挑戰，為廣大客戶提供全方位、定制化的服務。