職責描述： 1、?硬件系統設計? 1）參與模塊化儲能變流器的硬件架構設計，重點負責大功率PCB電路（主功率拓撲、驅動電路、采樣電路等）的開發和優化。 2）完成高功率密度PCB的布局布線設計，解決大電流、高電壓場景下的散熱、EMI/EMC、絕緣耐壓等問題。 3）設計并驗證功率模塊（如IGBT/MOSFET驅動、DC/AC逆變、DC/DC變換等）的關鍵電路，確保系統效率、可靠性和成本最優。 2、?仿真與驗證? 1）使用仿真工具對高功率電路進行模擬分析，優化參數設計。 2）主導PCB板級測試（如熱測試、環路穩定性測試、開關損耗測試等），分析并解決硬件問題。 3、?跨崗位協作? 1）與結構工程師協同解決PCB布局與機柜散熱、防護設計的匹配問題。 2）配合軟件工程師完成控制算法硬件實現，提供底層硬件調試支持。 3）協助生產團隊完成PCB設計DFM（可制造性設計）優化及量產問題攻關。 4、?標準與文檔? 1）編寫硬件設計規范、測試報告、BOM清單等技術文檔，確保符合行業標準（如UL、IEC、GB等）。 任職要求： 1、?專業背景? 1）本科及以上學歷，電力電子、電氣工程、自動化等相關專業。 2）3年以上中功率（30kW~400kW）電力電子設備（如光伏逆變器、儲能變流器、SVG、UPS等）硬件開發經驗，熟悉相關器件選型。 2、?核心技能? 1）精通Altium Designer、Cadence等PCB設計工具，具備多層板設計經驗，熟悉大電流PCB的銅箔載流、爬電距離、熱應力等設計要點。 2）深入理解常見電力電子電路原理。 3）熟練使用示波器、功率分析儀、熱成像儀等測試設備，能獨立完成硬件調試與問題定位。 3、?加分項? 1）熟悉IGBT/SiC/GaN等先進半導體功率器件的應用設計者優先。 2）有儲能變流器硬件開發經驗者優先。 3）參與過模塊化電子電子產品設計項目，熟悉功率單元并聯均流技術者優先。 4、素質品質要求? 1）具備攻堅能力，能適應研發崗位快節奏、高強度的工作模式。 2）邏輯清晰，善于跨崗位溝通，對產品落地有強烈責任感。 3）接受因產品開發、測試、調研等工作需要的短期出差。