崗位職責： 按照微組裝工藝流程和裝配設計圖紙在顯微鏡下對產品進行微組裝，負責腔體，電路基板的清洗、清理，及微波模塊微組裝各個工序的操作（板材粘接，微器件粘接、燒結、點焊等）。? 任職要求： 高中或大專及以上電子相關專業，扎實的理論知識，手穩，心靜，熟操光學顯微鏡，能讀懂CAD圖紙，熟悉各種電子元器件的焊接工藝；有微組裝（非微電裝）工序相關工作經驗，有良好的學習能力，分析判斷能力，動手能力強，有耐心，做事認真，責任心強，嚴謹仔細，身體健康，品德優良，【團隊意識強】，愛崗敬業，無吸煙嗜好。（年齡要求：18--30歲）【滿足以上條件且有經驗者優先錄用】。 ? 綜合薪資=底薪+績效+餐補+交補+全勤獎+加班費 福利：社保（養老、醫療、失業、工傷、生育），意外險，生日福利，節日福利，帶薪法定假，帶薪年假，年終獎（根據公司當年效益適當發放）等 上班時間：8:30~12:00 13:30~18:00(夏、秋季) 8:30~12:00 13:00~17:30(冬、春季) 職位福利：全勤獎、餐補、交通補助、社保、意外險、生日福利、節日福利、加班費、 帶薪年假、年終獎 職位亮點：六險；雙休；加班費；帶薪年假；年終獎；帶薪法定假等 原標題：《裝配技師》