主要職責: 從事公司芯片規劃和方案設計，參與芯片項目開發全流程和產品落地工作，主要包含： 1. 負責計算領域芯片需求和產業發展趨勢分析，參與完成芯片規劃，輸出芯片產業分析報告和芯片規劃分析報告； 2. 負責收集目標市場的競品和競情信息，完成芯片的競爭力分析； 3. 負責芯片方案設計和可行性分析工作，參與芯片規格定義，協助推動方案評估和芯片立項； 4. 負責芯片項目管理，參與項目例會，定期輸出項目進展報告，并針對項目進行中出現的問題，及時協調內外部資源，推動項目按計劃實施； 5. 跟蹤芯片的產品落地工作，協助推動芯片的持續改進； 6. 參與芯片領域產業峰會，及時了解產業動態及伙伴生態拓展，協助完成芯片的年度戰略規劃。 任職要求 1、通信工程、電子工程、計算科學或者微電子專業本科及以上學歷； 2、具有敏銳的市場洞察力、前瞻性、數據敏感性，清晰的邏輯思維和學習能力； 3、有芯片行業、半導體公司，從事產品規劃、技術規劃類工作的經歷，10年以上工作經驗，熟悉芯片開發流程； 4、具有強烈的責任感、抗壓能力、自我驅動力； 5、具有優秀的溝通能力、表達能力、撰寫能力； 6、具有較強的分析和總結能力，對終端/消費類電子產品感興趣。