工作職責:
1.負責制定集成光子芯片的制備工藝方案,以及改進工藝配方提升工藝性能;
2.根據設計版圖,負責芯片制備、細節表征、設計缺陷反饋、工藝性能分析等工作,對前置設計和后期封裝進行設計反饋和工藝迭代。
任職要求:
1.碩士及以上學歷,光學、光電子、微電子、材料學等相關專業,具備芯片制備工藝經驗者優先;
2.具有工藝設備和表征設備使用經驗。具體包括電子束曝光、聚焦離子束曝光、接觸式或非接觸式紫外光刻、耦合離子束刻蝕等工藝設備,以及電子束顯微鏡、金相顯微鏡、臺階儀、橢偏儀等表征設備;
3.熟悉光刻、剝離、刻蝕、研磨等基礎工藝技術,熟悉集成光子芯片制備的整體工藝流程;
4.善于組織和溝通,具有良好的協調和團隊合作能力,對工作充滿激情。