要求 1. 本科及以上學歷，機械設計、機電一體化、材料工程等相關專業。 2. 3年以上半導體濕法設備（清洗/刻蝕/去膠等）機械設計經驗，熟悉SEMI/FDA等行業標準。 3. 精通SolidWorks/AutoCAD等設計軟件，具備有限元分析（FEA）或流體仿真（CFD）能力者優先。 4. 熟悉耐腐蝕材料（如PTFE、PFA、石英等）選型及表面處理工藝，了解高純流體系統設計。 5. 具備較強的跨部門協作能力，能適應快節奏研發環境。 工作內容 1. 負責半導體濕法清洗設備（如清洗機、刻蝕機等）的機械結構設計、開發及優化，包括腔體、傳輸系統、噴淋系統、管路布局等關鍵模塊。 2. 參與設備整體方案設計，完成3D建模、工程圖紙輸出、BOM清單編制及技術文檔撰寫。 3. 協同電氣、軟件、工藝團隊解決設計中的跨學科問題，確保設備性能、可靠性和可維護性。 4. 跟蹤設備試制、裝配及調試過程，分析并改進設計缺陷，提升設備良率與穩定性。 5. 研究行業前沿技術，推動新材料、新工藝在濕法設備中的應用。