崗位職責:
1.負責新產品的硬件需求分析、器件選型、原理圖設計、PCB設計、測試、成本控制等工作,為產品的軟硬件設計質量負責;
2、 負責撰寫硬件相關技術文檔:設計方案、設計架構圖、硬件設計計算說明書、原理圖、PCB圖、元器件清單等;
3、 負責撰寫軟件相關技術文檔:軟件說明書、軟件流程圖、軟件架構圖、通訊協議、測試報告等;
4 、配合結構工程師完成產品結構設計、測試工程師完成制定軟硬件測試方案、軟件工程師進行產品的開發和調試等工作;
配合生產工藝完成新產品生產工藝設計和完善,提高生產效率和質量;
6、完成公司產品相關專利指標任務
任職要求:
1、學歷專科以上,三年及以上硬件設計經驗;
2、熟悉單片機系統,數字、模擬電路基礎良好,了解匯編語言和C語言,具有基本的軟件設計思維;
3、精通原理圖/PCB繪圖工具其中一種, 具備良好的硬件調試能力,熟悉常用硬件電路的設計與開發并能獨立開展工作;
4.熟悉MOTT等物聯網協議
5、 參與過硬件EMC設計、測試和整改者優先。
6、有安防、儀器儀表、傳感器工作經驗優先;
7、有NB-IoT、Lora、GPRS、3G、4G、WIFI等無線通訊開發經驗優先;