任職要求: 1、通信、電子、計算機等相關專業；具備3年以上硬件設計工作經驗; 2、熟練使用Cadance設計軟件，射頻鏈路仿真軟件； 3、熟悉FPGA、DSP高速AD/DA等器件硬件設計，具有國產器件設計經驗者優先; 4、熟悉 PCB 設計規范及制成工藝，能夠指導和評審PCB 設計及輸出文件; 5、熟悉硬件開發流程，具備軍品項目研發經驗、熟悉軍標相關標準和體系文件者優先; 6、具備較強的溝通、協調能力，能夠很好的進行內外部溝通，能夠指導產品的調測及生產工作; 7、具備較強的自我管理能力，具有專研精神，具備一定的抗壓能力。