更新于 7月2日

封裝工藝工程師

1.5-2.5萬
  • 北京海淀區
  • 經驗不限
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝設計封裝工藝芯片封裝CSP
科之誠集成電路北京公司招聘工藝研發人員 1, 年齡40歲以下,本科及以上學歷優先; 2, 具備集成電路工藝原理知識及理論基礎,熟練掌握薄膜制備設備及工藝者優先; 3, 熟悉光刻、刻蝕、薄膜沉積等集成電路工藝實現方法,熟悉基本的設備原理、工藝原理、工藝集成原理、芯片批量生產質量控制原理,可指導代工廠解決產品實現過程中的技術、工藝、質量問題,維護及提高芯片良率; 4, 掌握基本的芯片封裝測試要求及實現流程; 5, 較強的團隊合作能力,責任心強,踏實穩重

工作地點

北京市海淀區中關村北二條

職位發布者

王有志/人事專員

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