海南航芯是由國內半導體行業領軍人物和半導體頭部投資機構聯合打造的功率模組（MOSFET與IGBT）生產和芯片封裝測試項目，該項目總投資超過百億，是海南發展信息制造業的重大破局性、引領性項目，項目投資規模大、科技含量高、帶動效應強，必將有力推動海南集成電路千億產業集群發展，譜寫海南產業發展和科技創新新篇章。