技能： 1.了解硬件設計流程，能獨立進行方案設計，原理圖設計，PCB設計，產品功能調試。 2.熟悉元件參數，能進行器件選型，方案選型，降成本替換等，并且設計出對應模塊的原理圖。 3.熟悉基本電路的設計及調試，包含模擬電路ADC及DAC，運放；電源DCDC和LDO的使用與要求；信號隔離和電源隔離，光耦，繼電器等電路使用及設計。 4.熟悉大型MCU如STM32H7等設計，熟悉FPGA特性及外圍電路設計。 5.了解大規模ARM系統，如4核CORTEX-A55等方案，DDR4或LPDDR4系統的原理與PCB設計。了解有線以太網，無線WIFI，USB接口，SD卡，HDMI，PCIE等模塊與設計。 6.了解X86系統，能對其外圍如有線網口，HDMI，PCIE，SATA或NVME硬盤，USB等接口作設計及調試。 7.了解產品安全與可靠性，針對認證及EMC內容作預留設計，根據要求作測試和整改。 8.熟悉設計軟件使用，如AD作原理圖和PCB；gerber工具，阻抗工具，電路仿真等。 9.能進行硬件測試與調試，熟悉萬用表，示波器，邏輯分析儀，串口調試等工具。 10.能對產品故障和問題進行分析，調試飛線解決問題，給出解決方案。 11.了解PLC產品及協議如EtherCAT,Profinet優先。 職責： 1、負責整個硬件研發工作：包含所有硬件資料設計，物料確認，生產對接，調試，產品維護與改板或升級。 2、根據產品經理的需求，作出性能評估與可行性評估，方案選型與設計。 3、方案參數驗證，原理圖設計，輸出BOM。 4、進行PCB設計或指導PCB工程師設計，檢查評審PCB。 5、硬件參數測試，功能調試，輸出報告，指導測試工程師測試。 6、產品維護，包含降成本或停產物料的方案更新的改板，功能需求的改板，產品發現問題調試確認與解決。 7、與軟件工程師聯調，與結構工程師進行堆疊設計，與產品經理確認性能與使用。 8、支持FAE收集的客戶問題，支持生產中發現問題，支持采購物料參數確認。 9、其它交待臨時任務。