崗位職責： 1. 負責先進封裝產線中CMP制程相關設備 2. 負責責任設備的評估，請購，導入，制定新設備需求計劃，編制新設備采購規格書及導入的全過程監控，對新設備或新工藝需求之原有設備進行有效導入，確保設備正常交付使用 3. 對設備產品良率及安全生產負責，通過對設備零部件的改造升級，增加產品制造過程的產品及操作人員的安全系數 4. 對責任區域的生產設備可利用率負責，通過設備備件管理，設備預防性維修，個人技術能力提升，設備維修方法的傳承等不斷提升設備可利用率從而提升設備有效產能 5. 對設備人員操作及階段性預防保養負責，制定設備維護保養、操作SOP等相關文件并確保有效實施，并根據工作經驗的累積，不斷總結并提出設備監控點并對其進行量化，形成標準化的文件 6. 對設備維護成本負責，通過精簡設備保養方法及材料，減少設備故障率及設備維修，保養成本，確保設備設施安全、可靠、穩定、經濟運行，達到合理有效的節能減排降耗目標 7. 負責責任設備改造以不斷增強公司制程能力及設備兼容性設備備件及耗材用量的統計和優化 8. 日常設備異常處理，以標準化及快速化為原則，不斷縮短設備異常導致的停線時間，以保全設備綜合能力 9. 總結設備異常處理方法、治工具的使用方法及設備保養方法，提出有效的設備能力改善方案 10. 解決生產設備存在的技術問題并指導、培訓設備技術人員的工作技能，提升工作效率 11. 人員培訓，對生產部作業人員進行設備操作及日常點檢工作的培訓；對設備技術員進行設備每日異常的處理及設備保養進行培訓 12. 積極配合完成領導安排的其他事務 任職要求： 1. 本科及以上學歷，電氣、電器、數控、力學、自動化、機械等相關專業； 2. 英語可熟練讀寫； 3. 具有半導體前道、封裝廠3年以上CMP設備管理維護相關經驗； 4. 有AMAT、華海清科等12寸CMP相關設備維護經驗優先考慮； 5. 如另有相關鍵合、濕法等相關經驗優先考慮； 6. 熟悉機械原理、機械設計、材料力學、流體力學等基本機械工程知識，熟悉電子元件、電路原理、傳感器和控制系統等電子技術知識，具備一定機械制圖能力； 7. 對芯片制造或封裝掌握基本的理論知識、并對先進封裝、Chiplet技術有一定的了解； 8. 學習能力強，能夠及時掌握業內對最新的技術并應用 9. 具良好的溝通、協調能力，具有較強的團隊合作能力