崗位職責： 1. 產品芯片封裝工藝選擇、方案設計、驗證和優化：根據客戶要求對方案進行設計、改進和創新，制定開發計劃及項目管理方法，并實施執行。 2. 封裝設計及工藝優化：完成封裝設計、工藝設計及優化，跟蹤封裝各環節的過程，制定設計、signoff和測試流程，設計編寫產品測試規范及可靠性測試大綱。 新型封裝技術的研發：負責新型封裝方案的制定及可行性分析，封裝材料、工藝的研究和優化工作，新型封裝器件的開發與驗證工作，以及對所開發的新型封裝器件進行生產應用支持等相關工作。 任職要求： 1.對高速信號傳輸、系統供電、封裝工藝有深刻理解，具備扎實的信號完整性和電源完整性、應力溫度完整性知識，對仿測閉環有深刻理解； 2.熟悉各種封裝的技術特點、局限，包括2D封裝、2.5D封裝、3D封裝等，掌握各類封裝的設計流程； 3.具備先進封裝芯片產品研發經驗，負責或作為主要技術骨干參與過量產先進封裝芯片的封裝方案設計，具備深厚的封裝工藝和芯片系統設計理解； 4.溝通協調技能、辦公軟件應用技能、項目管理應用技能。