更新于 4月14日

嵌入式軟硬件開發測試工程師

1.8-2.5萬
  • 北京朝陽區
  • 5-10年
  • 學歷不限
  • 全職
  • 招1人

職位描述

電子設備制造計算機硬件新能源
工作職責: 1、負責嵌入式產品的研發測試用例編寫,方案設計,策略制定,質量標準建立,保障產品高質量交付。 2、根據產品開發需求,負責項目嵌入式軟硬件設計、調試和驗證工作。 3、按照公司研發和質量管理體系要求,撰寫產品開發過程技術文件。 4、獨立解決研發測試過程中的復雜技術問題和溝通問題。 任職資格: 1、電子信息,計算機,通訊,軟件或相關專業,底盤電控等領域有較強的技術或者學術背景優先。 2、了解嵌入式開發和C語言開發。 3、掌握AD等開發工具,具備硬件原理圖、PCB設計相關經驗。 4、掌握嵌入式軟件開發流程,具備FPGA、ARM(Linux)等嵌入式芯片軟件開發經驗,熟悉modbus、TCP等常用通訊協議。

工作地點

北京市朝陽區西大望路

職位發布者

楊先生/人力經理

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公司Logo中帛建設集團有限公司
中帛建設集團有限公司成立時間可追溯至1998年,集團總部設立于北京。集團全球累計投資建設工廠共計26個,全球累計投資開發電站共計52個,年產值達400億元人民幣。經過二十多年的發展,中帛集團奠定了目前的業務格局和經營規模。集團以40余家專業子公司為依托,現已發展多元化業務涵蓋新能源光伏風電電站投資開發、建筑模板加工制造、高速高鐵工程、市政設施建設、地產投資開發、國際物流運輸、跨境電商、國際貿易等。
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