1、混合鍵合設備步驟工藝日常維護及監控； 2、根據公司晶圓級三維工藝開發目標，負責混合鍵合（Hybrid Bonding）工藝程序開發； 3、協助進行鍵合設備、對準偏差檢測設備的導入，主導進行鍵合工藝setup，確保設備符合研發、量產要求； 4、優化現有產品鍵合工藝，以提高現有產品的性能及良率。