（1）研究全球及區域半導體市場動態（如先進制程、第三代半導體材料、半導體核心零部件、芯片設計趨勢），分析客戶需求、競爭格局與技術壁壘，輸出行業白皮書或市場洞察報告。 （2）為企業制定技術路線圖（如FinFET向GAAFET過渡）、產能規劃（晶圓廠投資選址）、供應鏈優化（國產替代、地緣政治風險規避）等戰略建議。 2.技術評估與解決方案設計 （1）評估客戶技術能力（如EDA工具使用水平、光刻/刻蝕工藝成熟度），識別瓶頸（如良率提升、功耗優化），提出改進方案（引入AI驅動的缺陷檢測、DFM設計優化）。 （2）針對新興領域（如Chiplet異構集成、車規級芯片認證）提供合規性咨詢（ISO 26262/IATF 16949）、生態合作資源對接（IP供應商、代工廠）。 3.客戶支持與項目管理 （1）主導客戶項目落地（如半導體設備選型、Fab廠數字化升級），協調跨部門資源（研發、生產、采購），監控項目里程碑與風險（如設備交付延遲、技術迭代風險）。 （2）為客戶高層提供決策支持（如并購標的評估、R&D投入優先級），并參與商務談判（技術授權協議、合資條款）。 4.政策與合規咨詢 （1）解讀各國半導體產業政策（如美國出口管制、中國“大基金”扶持方向），指導企業合規運營（EAR/ECCN分類、知識產權保護）。 （2）協助企業申請政府補貼或資質認證（如國家集成電路企業認定、ISO 9001質量管理體系）。 2.專業背景：本科及以上學歷，主修微電子、材料科學、電子工程，需熟悉半導體物理、器件原理（如MOSFET、GaN HEMT）、制造流程（前道/后道工藝）。 3.硬性技能 （1）精通半導體產業鏈（設計-制造-封測-應用），熟悉半導體設備核心零部件及半導體行業關鍵環節（如光刻機ASML Twinscan NXE、先進封裝TSV技術）。 （2）掌握主流技術趨勢（如3nm制程、RISC-V架構、SiC功率器件），了解行業標準（SEMI標準、JEDEC認證）。 （3）熟練使用數據分析工具（Python/SQL、Tableau）、技術評估模型（SWOT、波特五力），熟悉EDA工具（Cadence、Synopsys）基礎操作。 4. 經驗要求：5年以上半導體行業經驗，具備以下至少一項背景： （1）技術端：曾在Fab廠（如臺積電、中芯國際）從事工藝開發，或芯片設計公司（如高通、華為海思）參與IP設計。 （2）商業端：有咨詢公司（如BCG、麥肯錫）半導體項目經驗，或企業戰略部（如應用材料、ASML）市場分析經驗。 5.軟技能 （1）出色的商業敏感度，能從技術細節提煉商業價值（如28nm產能過剩對客戶的影響）； （2）優秀的跨文化溝通能力，可協調國際團隊（如美國IP供應商、日本材料廠商、中國客戶）； （3）具備快速學習能力，應對技術迭代（如量子芯片、光子計算）。 6.加分項 （1）熟悉半導體設備/核心零部件/材料供應鏈（如光刻膠國產化、AMAT設備維修生態）； （2）擁有行業認證（如SEMI認證工程師、PMP項目管理）； （3）掌握第二外語（日語、英語），或具備特定區域市場經驗。 7.能夠接受頻繁出差。