一、崗位職責?? 1.負責LED SMD燈珠封裝工藝方案設計，包括固晶、焊線、點膠、烘烤等核心流程，優化工藝參數（如焊線參數、分光BIN表、隧道爐調試）以提高良率及光效。 2.主導新產品導入（NPI），完成試產工藝驗證、異常分析及SOP文件編制，確保量產工藝穩定性。 3.解決SMD封裝生產中的工藝異常（如焊線偏移、燈腳粘膠、燈腳變形等），提供現場技術指導并推動閉環改進。 4.維護固晶機、焊線機、分光機等關鍵設備，制定保養計劃并優化設備參數以降低故障率。 5.跟蹤SMT使用和終端反饋，分析封裝工藝缺陷（如氣密性不良、死燈漏電原因），提出材料或工藝調整方案。 6.推進降本增效（如材料優化、生產效率提升），降低單燈成本并提升生產效率。 7.推動工藝標準化，編寫作業指導書（SOP）及檢驗規范，培訓產線人員標準化操作。 8.與研發部門協作，參與新型封裝結構（如POB、燈驅合一等）的可行性驗證及試產支持。