崗位職責:
1.熟悉國內外主流的刻蝕機臺,負責Etch相關工藝研發優化與良率改善;
2.從事先進制程patterning (SAQP/SADP) 工藝研發和優化;
3.提出制程改善等計劃方案推動進程達成部門目標;
4.設計和管理DOE實驗,分析,提取,報告和總結,以優化關鍵流程并確定后續行動;
5.對先進制程技術與機臺提供專業判斷以改善產品效能與質量,優化提升機臺工藝能力。
任職要求:
1.本科及以上學歷,物理/光學/化工/微電子/材料等理工類相關專業;
2.3年以上12寸半導體工藝相關經驗,有研發工作經歷優先;
3.較強的溝通表達能力、組織協調能力和團隊合作精神;
4.掌握各Dry ETCH工藝特點,熟悉及深入了解蝕刻相關半導體制程與設備相關知識,具有跨部門多方面知識為佳;
5.具有SADP/SAQP/SARP/HAR process 經驗優先。