更新于 4月15日

封裝工程師

1.8-3萬·15薪
  • 上海浦東新區
  • 5-10年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝測試封裝設計芯片封裝電子/半導體/集成電路
崗位職責 1、新產品的封裝設計技術評估,熟悉CIS TSV封裝的design rule,分析各種封裝的可行性,負責新產品工程技術評估,制定新品的封裝打線圖及測試規范等BOM 文件,并協同封裝代工廠制定評估新封裝產品的打線圖及測試文件,制定封裝工藝生產細節等 2、根據晶圓性能,定義產品封裝形式或封裝工藝,制作封裝BOM以及 發布設計變更。 3、所有委外代工封裝廠管理,處理封裝廠生產過程中異常的處理,并協助品質部門處理客戶端反饋的異常 4、負責產品封裝段NTO到量產評審,推進產品順利進入量產; 5、負責制定和優化產品生產流程,建立工作流程程序,相關文檔管理; 任職要求 1、電子/材料類專業,本科及以上學歷 2、5年以上封裝廠工程經驗,有CIS TSV封裝經驗者優先 3、能獨立進行項目相關報告撰寫 4、有較強的組織協調能力和溝通能力,工作細心負責,團隊合作能力,邏輯清晰

工作地點

浦東新區上海集成電路研發中心

職位發布者

張錦濤/招聘經理

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公司Logo成都微光集電科技有限公司
成都微光集電科技有限公司成立于2014年3月,由上海集成電路研發中心有限公司(國內唯一一家國家級集成電路研發中心)投資成立,位于成都市高新區AI創新中心B區。公司專注于CMOS圖像傳感器領域,致力于為大數據時代提供優質的圖像傳感器,為人工智能提供感知世界的“芯眼睛”。成都微光擁有芯片產品全流程研發團隊,具有包括工藝器件開發、電路設計、圖像專用算法和AI算法、系統方案設計、產品測試和可靠性評價等全流程綜合研發實力。公司在多個關鍵領域取得技術突破,截止目前,已申請專利515項。公司主要建有安防、車載、工業檢測、科學定制等多條CIS產品線,有Rolling Shutter、Global Shutter和sCMOS像元庫,應用領域主要有安防監控、車載、消費電子、智能制造、智能交通、智能物流、機器人、AR/VR、半導體裝備、天文觀測等。成都微光始終以市場為導向,以質量和服務為宗旨,以實現CMOS圖像傳感器芯片的完全國產化為己任。我們愿與您一起在圖像為王的時代,攜手奮進,共創輝煌!
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