更新于 4月4日

包裝工程師

5000-10000元
  • 廈門集美區
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

包裝設計電子/半導體/集成電路
1、產品開發前期同客戶技術及要求溝通,確認包裝設計要求; 2、產品開發前期包裝成本評估、可行性評估; 3、產品包裝開發計劃的制定及實施,主要指制圖、打樣、尺寸、外觀、性能驗證等; 4、產品開發階段各類包裝圖紙繪制(標簽、說明書、彩盒、彩卡、紙箱等); 5、產品開發階段包裝說明性文件準備; 6、產品開發包裝進度全面跟進: 7、產品開發階段包裝異常處理; 任職要求 1、年齡25歲以上,大專以上學歷; 2、3年以上包裝設計經驗; 3、精通平面設計軟件和辦公軟件; 4、有責任心,抗壓能力強;

工作地點

集美區廈門印向未來科技有限公司(后溪)東嶺路55號8樓

職位發布者

李海洪/人事經理

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廈門印向未來科技有限公司
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