更新于 5月13日

工藝工程師

1.1-2萬
  • 晉城城區
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

研磨工藝CMP工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責: 1.負責所屬工藝模塊工藝開發工作,包括工藝調試,搜集數據,數據分析,數據匯總; 2.負責研磨工藝模塊日常監控和異常處置; 3.負責設定新產品工藝條件,參與制定工藝規范文件; 4.負責研磨新機臺的調試和新工藝材料認證,供應商評價; 5.能對異常工藝進行總結分析,反饋涉及工藝/測試方法、標準、裝配夾具等問題,并提供有效解決的方案; 6.對新材料、輔料進行評估試用,對工藝/測試方面做出試驗評估; 7.上級領導交派的其它任務。 任職要求: 1.統招本科及以上學歷,微電子/半導體/物理/材料/化工等相關專業; 2.熟悉半導體物理、材料物理基本理論知識; 3.認真、細致、專注,具有一定的抗壓能力,有強烈進取心; 4.熟練掌握研磨或者CMP等工藝模塊,熟悉工藝研磨的優先; 5.熟悉常見半導體工藝制程規范,有3年以上半導體工藝工作經驗優先; 6.具備一定的英語能力,能夠閱讀英文科技文獻者優先。

工作地點

晉城城區山西智創城NO.0610號樓

職位發布者

蘇女士/HR

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公司Logo青禾晶元半導體科技(集團)有限責任公司
青禾晶元半導體科技(集團)有限責任公司是中國半導體鍵合集成技術的高新技術企業。公司核心業務涵蓋高端鍵合裝備研發制造與精密鍵合工藝代工,技術廣泛應用于先進封裝、半導體器件制造、晶圓級異質材料集成及MEMS傳感器等前沿領域,通過“裝備制造+工藝服務”雙輪驅動,構建全產業鏈解決方案,已成功開發四大自主知識產權產品矩陣:超高真空常溫鍵合系統、混合鍵合設備、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務。通過持續技術創新,公司致力于為全球半導體產業鏈提供高精度、工藝穩定、高性價比的鍵合裝備與方案,助力戰略新興產業崛起。
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