崗位職責:
1.負責芯片后端物理設計PR相關工作,負責版圖設計的布局規劃、place單元放置、cts時鐘樹綜合、routing布線等;
2.負責芯片的綜合設計方案、負責模塊/子系統/系統等綜合環境搭建、負責各階段綜合腳本的編寫、負責各個模塊和Top的sdc的生成、檢查和完善;
3.參與完成PV物理驗證、PA功耗分析、PT靜態時序分析等signoff檢查等相關工作;
4.參與芯片DFT設計相關工作,包括Scan、Mbist等并協助完成DFT的時序收斂。
崗位要求:
1.計算機、微電子及集成電路等相關專業,本科及以上學歷;
2.熟悉數字后端IC設流程,熟悉后端設常用EDA工具;
3.具備熟練的腳本技能(例如TCL,Perl,Python等);
4.具備先進工藝的后端物理設計項目經歷優先,比如16nm/12nm/7nm;
5.良好的團隊合作精神,認真負責的工作態度。