崗位職責： 1、能獨立完成模塊相關原理圖和PCB設計（如電源設計、射頻設計、傳感器模塊設計等）； 2、負責模塊功能和通訊接口的設計、焊接、硬件調試、實現與驗證， 能快速定位復雜硬件問題（如信號干擾、兼容性問題）; 3、熟悉硬件開發流程，元器件選型，BOM成本控制和估算，有開發文檔編制經驗（硬件分析報告、硬件設計說明、硬件使用壽命設計報告、硬件測試說明、PCB生產（gerber）、BOM表、PCB制作工藝文件等）； 4、解決產品研制過程中遇到的各種硬件技術難題，配合生產及市場解決產品問題； 5、根據項目需求設計分析以及硬件實現可行性評估，根據產品詳細需求，完成符合要求的技術文檔編寫。 任職要求： 1、本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化、計算機硬件等相關專業； 2、2年以上的硬件開發經驗，至少參與 3個以上硬件項目或主導過完整硬件項目經驗（如消費電子、智能家居、工業控制、汽車電子等），涵蓋需求分析到量產全流程； 3、有扎實的模擬電路和數字電路設計經驗； 4、熟練使用一種或多種電路繪圖設計EDA工具（如Altium Designer、Cadence、PADS、OrCAD等）進行原理圖設計與PCB布局； 5、熟悉通信協議的硬件接口設計（I2C、SPI、UART、USB、CAN、ADC等），有信號完整性分析、EMI/EMC 整改； 6、掌握測試儀器使用（示波器、頻譜儀、邏輯分析儀等），配合軟件進行調試和問題定位； 7、具備良好的團隊合作精神，具有較強的責任心，良好的協調及溝通能力，有一定抗壓能力，能和客戶對接溝通； 8、會使用Auto CAD軟件、SoildWorks軟件、有豐富軟件設計開發經驗優先； 9、良好的英語讀寫能力，熟練閱讀英文技術DataSheet及基礎技術交流。