崗位職責： 1、熟悉微電路裝配相關操作及工藝手法，能夠進行電路基片的裝配、燒結、芯片裝配、電阻、電容、電感、線纜裝配等工作。 2、熟悉微電子器件裝配工藝規范及要求，能夠編寫或根據實際情況修改工藝文件。 3、熟悉射頻微波、毫米微波電路微組裝工藝及相關設備。 4、熟練使用電烙鐵、萬用表等工具焊接各種規格的電子元器件，進行混合集成電路裝聯。 二、任職要求： 1、大專以上學歷，電子信息、電子技術、通信工程等相關專業； 2、3年及以上微波行業、微組裝行業工作經驗，具有軍工微電子裝配經驗者優先； 3、動手能力強，有責任心，嚴謹、細致，手持細小物體平衡感佳，團隊合作精神強，有較強的溝通、協調能力。 職位福利： 五險一金 帶薪年假 加班薪資 節日福利