崗位職責:
1.分析芯片/封裝故障或失效數據, 確定問題的原因, 并提供有效的糾正措施和解決方案。
2.策劃和開展調查測試, 以確定故障或失效的根本原因。
3.根據測試結果制定, 執行和監督整改計劃, 協同研發部門, 應用工程部門等確保故障得到快速解決。
4.跟進故障整改過程, 確保方案得到實施并達成預期效果。
5.維護失效分析數據庫,監測信息的完整性和準確性。
6.持續改善失效分析過程及方法。
任職要求:
1.微電子、材料、電子工程等相關專業,本科及以上學歷,芯片可靠性相關工作經驗優先
2.8年以上半導體行業產品失效分析相關工作經驗, 有功率半導體FA及FAB工藝相關經驗優先;
3.熟悉基本的電路布局, 如ESD protection diode and PN junction, and typical circuit damage image等;
4.掌握各種常用的失效分析方法, 如: SAT, EMMI, OBIRCH, FIB, TEM等, 熟悉常見MOS-FET封裝工藝/結構,具備有效分析芯片/封裝故障, 確定問題根因及提供有效糾正措施和合理化解決方案的能力;
5.良好的獨立工作能力, 溝通及團隊合作能力。