崗位職責： （1）負責半導體激光器封裝測試工作，包括貼片、金絲鍵合、光束準直、封焊、封裝過程中及之后的分選測試工作等； （2）新產品導入及流程標準化； （3）工藝參數優化和異常問題解決； （4）封裝測試流程管理； （5）協助新產品研發，完成公司布置的封裝測試攻關任務。