工作職責:
1. 負責封裝工藝開發和產品維護;
2. 及時調整制程,并維護良好的產品良率和可靠性;
3. 前沿工藝相關的國產化設備和材料的引進;
4. 在國內國際官網檢索前沿技術文獻的能力,并且積極參與先進工藝開發,可能有出差需求;
5. 生產線健康控制和及時解決故障的能力;
任職資格:
1. Bachelor>5 year, Master>3year, PhD 半導體相關背景專業;
2. 熟悉前沿封裝工藝;
3. 認真負責,吃苦耐勞,并且根據業務需求服從分配;
注:
1.前期需要在合肥培訓8個月左右,具體視項目情況而定