崗位內容： 1. 參與嵌入式和智能硬件項目的硬件設計、調試和測試； 2. 完成相關的硬件文檔編寫和修改； 3. 進行市場調研和技術評估，為項目提供技術支持； 4. 負責產品性能測試、故障分析和解決方案的制定。 任職要求： 1. 具有大專以上學歷，無經驗者需要具備一定的電子基礎和興趣； 2. 熟練使用常見EDA軟件進行原理圖設計和PCB布局； 3. 熟悉數字電路和模擬電路的基礎知識，對嵌入式系統有一定了解； 4. 具備良好的溝通能力和團隊協作意識； 5. 能夠獨立思考和解決問題，在工作中勇于承擔責任。