更新于 4月1日

卷對卷封裝工藝開發(J47870)

1.5-2.5萬·15薪
  • 合肥瑤海區
  • 無經驗
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

工作職責 1、封裝工藝調研,設備工藝檢討; 2、封裝設備檢討,產品化對應方案; 3、封裝工藝開發,方案優化和制定; 4、封裝材料檢討和開發; 5、工藝不良分析改善。 任職資格 1、教育程度:大學本科; 2、熟悉柔性產品結構及實現方式; 3、熟悉組件的制備,生產工藝流程; 4、對封裝工藝有深入了解,熟悉封裝膜材特性。 語言要求:英語四級

工作地點

瑤海區合肥市新站區銅陵北路3166號合肥京東方顯示技術有限公司1號樓

職位發布者

沈先生/招聘經理

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京東方科技集團股份有限公司(BOE)創立于1993年4月,是一家領先的物聯網創新企業,為信息交互和人類健康提供智慧端口產品和專業服務,形成了以半導體顯示為核心,物聯網創新、傳感器及解決方案、MLED、智慧醫工融合發展的“1+4+N+生態鏈”業務架構。作為全球半導體顯示產業龍頭企業,BOE(京東方)帶領中國顯示產業實現了從無到有、從有到大、從大到強。目前全球每四個智能終端就有一塊顯示屏來自BOE(京東方),其超高清、柔性、微顯示等解決方案已廣泛應用于國內外知名品牌。全球市場調研機構Omdia數據顯示,2023年前三季度BOE(京東方)在智能手機、平板電腦、筆記本電腦、顯示器、電視等五大應用領域液晶顯示屏出貨量均位列全球第一。
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